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三超新材:三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中:三超新材(300554)在互动平台表示,三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中,第一款设备硅棒磨削中心(磨倒一体机)将在上半年推出样机。
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